범프용 고속An-Ag합금도금

특징

  • 고전류밀도에서 양호한 형상의 범프도금이 가능합니다.(15~20A/dm2)
  • 웨이트백 후에 보이드 발생이 없습니다.
  • 임의의 합금조성으로 범프형성이 가능합니다.

  • TS-6000리플로우성 (SEM)

    보이드는 발생하지 않습니다. TS-6000리플로우성 (SEM)

    TS-6000 석출상태(SEM)

    고전류밀도에서 세밀하며 평활합나다. TS-6000 석출상태 (SEM)

    전착조성의 예1
    전착조성의 예1

    전착조성의 예2
    전착조성의 예2

    TS-6000 Sn-Ag합금분석

    도금후 및 리플로우 후의 양쪽 모두 은이 편중됨이 없이 균일하게 분산되어 있습니다.
    도금 후(15A/dm2) TS-6000 Sn-Ag합금분석 TS-6000 Sn-Ag합금분석 TS-6000 Sn-Ag합금분석
    리플로우 후(15A/dm2) TS-6000 Sn-Ag합금분석(리플로우 후) TS-6000 Sn-Ag합금분석(リフロー後) TS-6000 Sn-Ag합금분석(리플로우 후)
    EDS 메핑、배율x1,300